日月光菁英培育獎學金31萬，培育半導體工程人才<製程。研發。資訊。自動化>
【申請優勢】
畢業即就業 : 碩士在學優先卡位半導體工程師
優渥獎學金: 10萬錄取先領+21萬在學續領，共計31萬
工作服兵役: 獎學金+研替合併申請，工作+兵役一次擁有
履約能合併: 獎學金履約(2年)+研替役期(1.5年)合併計算，只要2年
【ASE 獎學金申請說明】
申請對象: 理工/AI/電子/資訊/資管相關科系 日間部 碩士生
發放金額: 獎學金21萬，取得早鳥資格再加10萬，共計31萬
早鳥資格: 碩一至碩二上收到宣傳訊息1個月內完成報名，立即取得早鳥認證
說明會對象：大三以上學生
注意事項: 1.本活動提供餐盒
2.如有未盡事宜主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋等相關權力。
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