課程核心內容   

1 智慧科技應用：學程涵蓋物聯網（IoT）、人工智慧（AI）、機器學習、邊緣計算（Edge Computing）、智慧感測等智慧科技，讓學生掌握如何將這些技術應用於工業、醫療、交通等多領域。

2 半導體製程技術：課程深入探討半導體設計、製造及測試流程，涵蓋光刻技術、電路設計、封裝技術和品質檢測等，並教授最新的奈米技術和製程創新，讓學生了解如何製作高效能的半導體元件。

3 智慧製造與自動化：引入工業4.0和智慧製造概念，包括自動化控制系統、數位孿生技術（Digital Twin）和工業物聯網（IIoT），讓學生了解如何透過智慧科技優化生產流程。

4 跨領域實驗與專案：此學程設計多樣的實驗和專題研究，讓學生有機會整合智慧科技和半導體製程的知識，解決真實產業中的挑戰並開發創新解決方案。

5 國際視野與產業連結：學程注重國際化合作，可能提供海外實習和交換的機會，並與國內外領先的半導體及科技企業合作，讓學生擁有全球化的視野和實務操作能力。