本次招募包含「客戶技術支援工程師（CE）」及「全球裝機工程師（iTeam）」，適合理工相關背景，或對半導體設備、硬體實作、設備安裝維護及技術支援有興趣的人才，職缺不限相關工作年資，歡迎學士、碩士應屆畢業生及具工作經驗的校友申請。

【Customer Engineer 客戶技術支援工程師（CE）】

• 負責半導體設備安裝、保養、故障排除及客戶端技術支援
• 工作地點：林口、新竹、台中、台南、高雄
• 需配合客戶端現場支援及輪班／On-call 制度
• TOEIC 550 分以上，或具其他同等英語檢定成績

【Customer Engineer 全球裝機工程師（iTeam）】

• 參與全球半導體設備裝機，累積跨地區及海外工程實務經驗
• 工作地點：新竹、台中、台南、高雄
• 需配合全台及海外出差，出差比例約 75% 以上
• TOEIC 550 分以上，或具其他同等英語檢定成績
• 職缺不限相關工作年資，新鮮人也歡迎申請。本次招募採先到先審，歡迎符合資格且有興趣的同學及校友儘早申請。